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富士康董事长刘扬伟:专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂

富士康董事长刘扬伟:专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂

2022-06-06 09:32:24

据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在2023年投产。外媒是根据富士康董事长刘扬伟,在近期的股[详细]

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