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三星和台积电芯片技术哪家更厉害:中芯国际距离国际先进有多远?
时间:2020-07-17 16:22:08

中芯国际距国际先进有多远?

7月16日,中芯国际在科创板上市,开盘价为95元,较发行价上涨245.96%;此后,股价有所回落,涨幅仍超过200%,收盘时股价为82.92元,较收盘时上涨201%,市值为5917.52亿元。

在美国限制中国企业华为使用美国技术的那一刻起,以中芯国际为代表的国产半导体企业就逐渐成为全国人民的希望,但市值哪怕超过台积电,中芯国际在国际上的竞争力还是非常差,虽然差距可能堪比中国男足,甚至还不如,因为中国男足遇到欧洲队也曾经进过球的。

中芯国际表示,本次发行价为27.46元/股。按照27.46元/股的价格来算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,这次的融资规模是十年来国内股市IPO第一了,此前最高纪录是2010年7月15日农业银行上市IPO。

芯片是一个必须长期计划的海量投资,这个在中国不怕,有政府和韭菜对于未来的支持。但技术的积累,尤其是相关知识产权和产业链的配套不可能是一朝一夕的,换一句话说就是再多的钱也没有用。此前,大家一定看到过,韩国的半导体产业就是因为被日本制裁和生不如死。而中芯国际虽然是中国大陆最牛逼的代工企业,但其制程上比台积电和三星差距很大,另外,中芯国际没办法离开美国技术的支撑,同样适应美国的长臂管辖,中芯国际和台积电一样没办法为华为代工芯片。

中芯国际最早是由中国台湾的张汝京在上海创立,要是说功臣,他才是第一人!由于中芯国际侵犯台积电的知识产权,张汝京只能出局,后来中芯国际的还是没办法保证成品率,最后抢来了台湾人梁孟松才搞定,而梁孟松最早也是台积电的人。

中国的芯片产业要真正突破,是很困难的,因为技术和专利以及产业链的门槛一旦形成保护墙以后是非常非常难被突破的。我们必须明白,早前半导体的战争中主角是台积电和三星,现在美国是主导因素!

台积电和三星的半导体战争启示

继半导体存储器之后,三星电子又力争在代工业务领域获得世界首位宝座。目前已启动向设备和研发投入12万亿日元的“10年计划”。挡在三星面前的是掌握过半半导体代工份额的王者——台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)。在中美高科技摩擦的惊涛骇浪之中,亚洲2大巨人之间的争夺将越发白热化。

三星副会长李在镕

三星副会长李在镕宣布在包括代工在内的系统半导体领域夺取世界首位

从首尔站乘坐电车向南行驶约1小时。在微微隆起的山丘之上,出现了长方型的巨大建筑物群。这里是三星半导体业务的下一代主力基地——平泽园区。占地面积为300万平方米,相当于6个东京迪士尼乐园。未来将超过东芝和美国西部数据(Western Digital)共同投资的四日市工厂,成为全球最大的半导体工厂。

现在,翻斗车和运输资材的大型卡车不断进出,建设工作正在推进。6月1日,三星宣布增建最尖端存储器的生产线,到2021年下半年启动生产。在新冠疫情推动居家办公扩大、存储器需求有望增加的背景下,三星将积极推进先行投资。

在存储器领域,日本企业曾经席卷世界,但现在由三星夺得首位。该公司将通过积极投资来巩固存储器的王座。另一方面,在平泽工厂5月底开始建设最尖端的5纳米(纳米为10亿分之1米)制程生产线。这是三星在定位为新增长领域的代工业务上夺取首位宝座的布局。

三星2019年4月提出了“半导体愿景2030”。担任经营首脑的副会长李在镕亲自宣布“继存储器之后,在包括代工在内的系统半导体领域也瞄准世界首位”。其计划就是打倒台积电。

平泽工厂的5纳米生产线就是其中一环。不管行情繁荣还是萧条,都以长期视点维持投资,借此甩开竞争对手的三星“胜利方程式”仍被坚持。

值得关注的是133万亿韩元总投资额如何分配。投向研发的金额(73万亿韩元)超过设备投资(60万亿韩元),三星还将招揽1.5万名设计开发和生产技术方面的专业人才。

有设备厂商的高管表示,“(三星)要真想战胜台积电,需要投入巨额费用,积累半导体设计和最尖端制程技术”。这是因为现阶段三星明显落后台积电的是代工之前的设计领域。

台积电从全世界获取设计知识产权(IP),构建知识产权库。客户企业在云平台上利用这些知识产权,能大幅缩短半导体的设计工序。在台积电老家新竹市,有半导体供应商的高管表示,“让客户有很高的设计能力,有助于获得订单”。

客户对于在实际设计方面提供全面支援的台积电形成了依赖。而三星以存储器为主体,维持单一品种的大量生产,缺乏这种吸引力。

为了弥补这一差距,三星在美国硅谷采取行动。2019年秋季举办招募合作企业的论坛,针对半导体设计的高效化技术和知识产权,与超过400名技术人员分享信息,同时摸索展开合作。还开始在硅谷这一全球优秀人才汇聚之地大量招聘设计技术人员。

三星的高管表示,“瞄准伴随大量数据处理的5G和人工智能(AI)等增长领域”,在最尖端半导体领域正面挑战台积电。电路线宽将左右半导体的性能。围绕使线宽尽可能变窄的生产技术的竞争也日益激烈。

有供应商表示,台积电在线宽7纳米方面领先三星。在线宽5纳米方面,台积电今年春季开始量产面向美国苹果2020年款iPhone的CPU(中央处理器)。据称5纳米的半导体与7纳米相比,运算处理性能提高2成,节电性能提高3成,订单集中向最先稳定量产最尖端产品的台积电。

追赶一马当先的台积电,三星面临着称得上宿命的脚镣。三星还自主经营智能手机和CPU业务,与苹果、高通、华为存在竞争。在半导体代工领域,客户需要向代工方提供电路设计图,对于将自身经验的精华交付竞争对手三星,客户存在很大抵触心理。

中美摩擦影响台积电与华为的交易

台南因历史和风情而被誉为“台湾的京都”,当地经济正在迅猛发展。2018年台积电启动了投入逾4万亿日元新建最尖端工厂的计划。人员和资金从内外汇聚,台南的房地产和餐饮等整体行业都充满活力。

因新冠疫情的影响,来自海外的入境原本受到限制。但日本供应商的高管表示,“来自台积电的需求完全没有减弱,需要增加人员”。各厂家从台湾当局获得“特别许可”,尽管需要在当地隔离一定期间,仍在增派人员。

台南工厂4月前开始量产最尖端的电路线宽为5纳米(纳米为10亿分之1米)的产品。最早2020年下半年上市的美国苹果下一代iPhone的CPU(中央处理器)将全部采用台南生产的5纳米产品。到2022年,新一代3纳米产品的量产也将启动。随着5G的普及,智能手机和服务器需要具备强大的数据处理能力,台南工厂将成为支撑5G的最重要供给基地。

受益于5G普及东风的台积电突然迎来了飓风。美国特朗普政府5月宣布加强对华为的出口管制。台积电与占到营业收入约15%的第2大客户的交易将被切断。半导体企业的投资压力沉重,台积电面临着如果营业收入锐减、财务将迅速恶化的风险,但并未退缩。

台积电董事长刘德音在6月9日的股东大会后表示,2020财年(截至2020年12月)的设备投资计划不变。将投入创出历史新高的150亿~160亿美元。

现金流达到艺术的范畴

推动台积电跃居代工领域王座的战略精髓是不受繁荣与萧条的波动左右,以长远眼光维持投资。在中美摩擦的飓风之中,这种做法仍被坚持。牢不可破的财务和业务模式这两点犹如双翼,给台积电带来了自信。

通过业务赚到的营业现金流量(正现金流)和投资活动现金流量(负现金流)均衡增加。可见台积电正在不断将赚到的资金用于再投资、进而扩大业务。日本的金融相关人士说:“在波动剧烈的半导体行业,描绘出教科书般的收支图表并非易事”。

犹如鸟展开双翼的图表是通过大胆投资持续取得成功的轨迹。即使是在雷曼危机导致业绩恶化的2009年,台积电仍展开巨额投资。当时分析师曾经发出批评,但随着智能手机的普及,代工需求激增,资金收支保持了均衡。当时的投资支撑了台积电随后的快速增长。

与同行企业比起来,台积电也显得与众不同。排在世界第4位的台湾联华电子(UMC)在2016年(截至2016年12月)之前连续2年出现投资活动现金流量高于营业现金流量的情况,之后缩减了投资。第3位的美国格罗方德半导体公司(GlobalFoundries Inc.)并未上市,财务状况不明,但2018年撤出最尖端产品的开发。在开发成本膨胀的背景下,其他厂商难以控制投资与回收的平衡,在与台积电的竞争中落后的情况浮出水面。

台积电既高又稳定的资金创造能力源自创始人张忠谋构建的代工模式。张忠谋曾担任美国德州仪器(TI)的高级副总裁,因被台湾当局委托培育半导体产业而访台。他1987年设立台积电。预测到成为客户的“无厂型”(Fabless)设计公司的崛起,确立了世界最早的专业代工业务模式。

这是使设计和制造分离,带来行业秩序变革的模式。台积电支撑着美国高通和英伟达等强有力的无厂设计企业的增长,成为与英特尔和三星并列的半导体“三巨头”。

为了在研发和制造均需要巨额资金的半导体行业里赢得胜利,张忠谋追求的是盈利性。台积电曾在提出的财务指标中强调,2018年的投入资本回报率(ROIC)必须达到15~20%。投入资本回报率是显示投向业务活动的资金能在多大程度上产生回报的指标,台积电过去5年的平均值为21.4%,高于英特尔(15.7%)。三星约为8%,但由于三星的业务范围广泛,难以比较。

较高的盈利性还是向客户提供充分附加值的证据。张忠谋把赚到的资金最优先用于技术开发,全面赢得了优质客户。

中芯国际还有很长的路要走

事实上,很多人心里明白,芯片产业链就是国际大融合,没有一个国家能够用自己的力量做成完整产业链,而其最高点被美国应用材料等公司占领,全世界真正明白芯片的基本都是应用材料公司的人,全世界不超过200个人,这些人基本上都在台积电和三星还有intel,这就是一个封闭的技术圈子,没有人能够进入。

很多人说那怎么办?唯一的办法就是继续韬光养晦,融入世界产业链。如果说基础设施建设花钱就行,现代科技不是和以前的飞弹等可比,其系统性复杂程度不可能用大跃进和狂热来短期内完成。

原日本尔必达存储器社长、中国紫光集团高级副总裁坂本幸雄日前接受了日本经济新闻的电话采访。在中美对立加剧的情况下,坂本认为“应该遵守自由竞争原则”,不应进行过度限制。主要采访内容如下。

记者:您在紫光负责哪方面的工作?

坂本:(主要工作)是让DRAM业务步入轨道。虽然我的职责范围是设计,但会全方位参与这项业务的相关工作。

记者:建在重庆市的工厂有多大规模?

坂本:目前尚未确定。(与性能直接相关的)DRAM的线宽也不便公开,但会推出有竞争力的产品。

记者:DRAM的量产为何存在难度?

坂本:在NAND型闪存纵向堆叠(记录层)的情况下,微细加工迟迟无法取得进展。CPU(中央处理器)只需缩小部分线宽即可,而DRAM则必须缩小半导体的总体线宽。一般来说,在DRAM方面,韩国和中国之间存在3~5年的差距。

记者:美国政府对中国企业采取了更加严格的出口限制。

坂本:全球很多大企业都从日美企业采购设备,重庆工厂也会这样做。没有美国企业的设备,DRAM新工厂就无法投产。

美国企业与中国企业有很多业务合作,从经济合理性来考虑,(美国的做法)未必正确。如果阻止半导体在中国生产,半导体的价格就会居高不下,手机等很多产品的价格也会高涨。这会导致家电及电子行业的发展停滞,因此应该遵循自由竞争原则。

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